工艺技术│多层镍的耐蚀性控制要点

     多层镍要获得良好稳定的耐蚀性，其控制要点为： 1.适当控制各镍层之间的电位差；半光亮镍与高硫镍之间140～160mV为佳，高硫镍与光亮镍之间为20～35mⅤ，镍封与光亮镍之间为10～20mV，电位差可用添加剂来进行调节。 2.半光亮镍的厚度应大于光亮镍厚度，一般为3：2左右。 3.高硫镍厚度控制在1um左右，大厚、大薄都会影响CASS试验结果。 4.适当控制镍封的Dk和液温，对于不同基体和不同外形的产品，通过调整Dk和液温可获得较理想的镍封粒子数。 5.镍封层厚度控制在0.8～1um，太薄会使单位面积上的镍封粒子数可能达不到工艺要术，太厚则不导电粒子可能被镍层盖住。 6.铬层厚度最好控制在0.25um，太厚容易造成铬层搭桥，不利于形成微孔铬。 7.严格控制日常工艺参数，严格执行操作流程，定期分析化验及检测，做好霍尔槽试验。 8.反馈控制；根据每班或批次产品的质检报告，及时处理，防范于未然。